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四季度电路板厂材料产值发展趋势分析

时间:2012-07-28 14:57:17  |  信息来源:美达丰科技  |  发布者:admin
      电路板厂据IEK ITIS计划调查表示,由于国际铜价上涨及玻纤布、玻纤纱停炉冷修,使供给面短少的情况下,铜箔基板厂依目前成本上涨情况,有机会调涨价格,因此预估第四季我国的线路板厂材料产值可望成长5%,达新台币164亿元。

       IEK表示,回顾第三季,传统上第三季是电路板厂产业旺季,应可带动电路板厂材料的需求,但在玻纤窑炉停炉岁修,加上产业需求疲弱下,我国线路板厂材料产业的产值仍小幅衰退2.6%,产值达新台币156亿元。

     而以国内线路板厂厂商针对第四季营运展望来看,铜箔基板厂商台耀(6274)表示,过去传统第四季营收都会回软,而也已有部分客户因应十一长假前以及铜价看升前有先行备料,台耀因为今年应用在服务器板有所斩获,营运可望优于业界平均,法人预估,台耀本季季衰退将控制在10%以内的水平。

    台光电也认为,过去单月营收高峰几乎都落在9月份,Q4即会循季节性因素而下滑,但因为台光电产品几乎都有打入主流产品,如智能型手机/平板计算机等,需求相对有撑,故Q4季衰退幅度可望优于过去平均水平。

    玻纤纱/布厂商富乔(1815)认为,电路板厂对第四季持续抱持保守看法,10月份已见下游厂商拉货力道减缓,随着相关电子产业陆续下修第四季目标,故对第四季维持保守看法;德宏(5475)也认为Q4玻纤布需求转淡,稼动率下滑。

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